Növbəti il android cihazlarda istifadə ediləcək Snapdragon çipsetləri bu gün Qualcomm tərəfindən təqdim olundu. Həvay (Hawaii) adalarında keçirilən Tech Summit 2019 təqdimatında flaqman çipseti Snapdragon 865, əlavə olaraq 5G inteqrasiyalı Snapdragon 765 və 765G təqdim olundu. Yeni SoC 865 çipseti digərlərindən fərqli olaraq daxili 5G modeminə malik deyil, lakin X55 5G modemini dəstəkləyir. Bu da o deməkdir ki, mobil telefonlara əlavə modem qoyulacağı üçün 5G-li flaqman telefonlar baha olmağa davam edəcək.

        Flaqman səviyyəsindəki çipseti gələn ilin əvvəllərində Xiaomi, ZTE, OPPO və digər markaların flaqman telefonlarında görə biləcəyik. Təqdim olunan digər iki SoC 765 və 765G isə daxili 5G modemə malik olduğu üçün orta seqment cihazlarda görmək mümkün olacaq. İlkin olaraq HMD Global şirkətinin Nokia telefonlarında istifadə olunacaq. Təqdimat hələ 2 gün daha davam edəcəyi üçün bu çipsetlərdən sadəcə Snapdragon 865 haqqında bəzi məlumatlar medya ilə paylaşıldı. 

        Qualcomm rəsmilərinin verdiyi məlumata görə SoC 865 15 TOPS ( Saniyədə 15 trilyon proses ) gücə malikdir və Snapdragon 855-dən 2 dəfə daha güclüdür. Həmçinin süni intellekt üçün xüsusilə gücləndirilmiş motordan istifadə olunur. Qeyd edək ki, Snapdragon 865 ilə 8K 30 FPS video çəkmək, 8K 60 FPS video analiz dəstəyinə malikdir. Snapdragon 765 və 765G isə 4K HDR video çəkiliş və 192 Mp-lik kamera sensor dəstəyinə malik olduğu Qualcomm tərəfindən bildirildi. Bunlardan əlavə şirkət 3D Sonic MAX adında yeni nəsil barmaq izi sensorlarını da təqdim etdi. Əvvəlki nəsilə nəzərən 17 qat daha geniş tanıma bölgəsinə və eyni anda 2 fərqli barmağı tanıma kimi funksionallığa malik olduğu deyilir.